晶振片的電極對膜厚監控至關重要。目前,市場上提供三種標準電極材料:金、銀和合金。
銀是接近的電極材料,有非常低的接觸電阻和優良的塑變性。然而,銀容易硫化,硫化后的銀接觸電阻高,降低晶振片上膜層的牢固性。
金是zui廣泛使用的傳統材料,它具有低接觸電阻,高化學溫定性,易于沉積。金于低應力材料,如金,銀,銅的膜厚控制。用鍍金晶振片監控以上產品,即使頻率飄移1MHz,也沒有負作用。然而,金電極不易彎曲,會將應力從膜層轉移到石英基片上。轉移的壓力會使晶振片跳頻和嚴重影響質量和穩定性。
銀鋁合金晶振片zui近推出一種新型電極材料,適合高應力膜料的鍍膜監控,如Si0,Si02, MgF2,Ti02。這些高應力膜層,由于高張力或堆積的引力,經常會使晶振片有不穩定,高應力會使基片變形而導致跳頻。 銀鋁合金通過塑變或流變分散應力,在張力或應力使基體變形前,銀鋁電極已經釋放了這些應力。這使銀鋁合金晶振片具有更長時間,更穩定的振動。實驗室的實驗表明鍍Si02用 銀鋁合金晶振片比鍍金壽命長400%。
晶振片的電極根據其外觀形狀分為單錨﹑雙錨﹑全雙錨,目前使用較多的為雙錨電極晶振片。
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